TKM MEMBRANE TECHNOLOGY LTD. 86-0769-82659918-1062 amy@foundationfe.com

Double-Sided Flexible Printing Membrane Printed FPC Circuit

Διπλής όψης ευέλικτη μεμβράνη εκτύπωσης Τυποποιημένο κύκλωμα FPC

Προϊόντα - Εύκαμπτος διακόπτης μεμβρανών

Επισημαίνω

διπλής όψης μεμβράνη κυκλώματος FPC
,
ευέλικτος διακόπτης μεμβράνης εκτύπωσης
,
διακόπτης κυκλώματος FPC εκτυπωμένου
Μοντέλο ΑΡΙΘ.

HC-FPC-002
Συνδυαστική λειτουργία

Αυτοκόλλητη εύκαμπτη πλάκα
Αγώγιμη κόλλα

Αγώγιμη ασημένια πάστα
Επιβραδυντικό φλόγας

HB
Τεχνολογία Επεξεργασίας

ηλεκτρολυτικό φύλλο
Υλικό Βάσης

Αλουμίνιο
Μονωτικά υλικά

οργανική ρητίνη
Μέσο πάχος

1,1-0. Π.μ
Τύπος φύλλου χαλκού

Ηλεκτρολυτικά και έλασης
Πάχος φύλλου χαλκού

1oz, 1/2oz, 1/3oz
Πάχος φιλμ υποστρώματος

1 εκ., 1/2 εκ
Πάχος φιλμ εξωφύλλου

1 εκ., 1/2 εκ
Πάχος ενισχυτικού

3 έως 9 εκατ
Παραγωγική ικανότητα

100.000pcs/μήνα
Κωδικός Hs

8536500000
Ποσότητα παραγγελίας min

100

Διπλής όψης ευέλικτη μεμβράνη εκτύπωσης Τυποποιημένο κύκλωμα FPC

Name: Διπλής όψης ευέλικτη μεμβράνη εκτύπωσης Τυποποιημένο κύκλωμα FPC
Brand: TKM MEMBRANE TECHNOLOGY LTD.
Availability: InStock

button button

Λάβετε τιμή Επικοινωνήστε

Διπλής όψης ευέλικτη μεμβράνη εκτύπωσης Τυποποιημένο κύκλωμα FPC

Οι διπλής όψης πλακέτες ευέλικτων τυπωμένων κυκλωμάτων (FPC) προσφέρουν εξαιρετική ευελιξία και αξιοπιστία για προηγμένες ηλεκτρονικές εφαρμογές που απαιτούν συμπαγείς, ελαφριές λύσεις.

Βασικά χαρακτηριστικά και οφέλη

Εξαιρετική ευελιξία:Μπορεί να λυγίσει, να διπλωθεί και να παραμορφωθεί ελεύθερα με μικρή ακτίνα τροχιάς και κίνηση κατά μήκος των αξόνων X, Y, Z
Σχεδιασμός εξοικονόμησης χώρου:Η ελαφριά και λεπτή κατασκευή (μέσο πάχος 1,1-0,1 mm) μεγιστοποιεί τη χρήση στενών χώρων οργάνων
Ελαφριά κατασκευή:Βελτιστοποιημένο για τρέχον φορτίο και όχι για μηχανική αντοχή, με αποτέλεσμα ελάχιστο βάρος
Ανώτερη ικανότητα σφράγισης:Σχεδιασμένα για επιδόσεις σφραγίδας χαμηλής αντίστασης σε δυσμενή περιβάλλοντα
Σταθερή μετάδοση σήματος:Ελεύθερα σχεδιασμένα μοτίβα καλωδίωσης και αποστάσεις αγωγών εξασφαλίζουν σταθερές παραμέτρους RLC
Εύκολη συναρμολόγησηΕξαιρετικές τελικές ιδιότητες για εφαρμογές συγκόλλησης, εισαγωγής, νίβωσης και κολλήσεως
Βελτιωμένη μόνωση:Υλικά όπως η πολυαμίδη και το πολυεστέρα παρέχουν ανώτερες ιδιότητες μόνωσης

Σύνθεση υλικού

Υπόστρωμα από χαλκό:

Χαλκό φύλλο: Ηλεκτρολυτικό χαλκό και τυλιγμένο χαλκό (κοινό πάχος: 1oz, 1/2oz, 1/3oz)
Φόρμα υποστρώματος: κοινό πάχος 1 ml και 1/2 ml
Συμμόλυμα: πάχος προσαρμοσμένος στις απαιτήσεις του πελάτη

Προστασία με ταινία κάλυψης:

Φωτογραφία κάλυψης: Μόνωση επιφάνειας (κοινό πάχος: 1 ml και 1/2 ml)
Συμμόλυμα: πάχος προσαρμοσμένος στις απαιτήσεις του πελάτη
Αποτρέπει την συσσώρευση κόλλων και ξένων ουσιών πριν από την πίεση

Στερεωτικό (PI Stiffener Film):

Ενισχύει τη μηχανική αντοχή για τοποθέτηση επιφάνειας
Κοινό πάχος: 3-9 ml
Συμμόλυμα: πάχος προσαρμοσμένος στις απαιτήσεις του πελάτη

Προστασία από EMI:Η ηλεκτρομαγνητική ταινία προστασίας προστατεύει τις γραμμές των κυκλωμάτων από εξωτερικές παρεμβολές σε υψηλά ηλεκτρομαγνητικά περιβάλλοντα.

Ανταγωνιστικά πλεονεκτήματα

Σύντομη διάρκεια συναρμολόγησης:Η πλήρης διαμόρφωση της γραμμής εξαλείφει την επιπλέον εργασία σύνδεσης καλωδίων PCB
Μικρό μέγεθος:Μικρός όγκος PCB μειώνει αποτελεσματικά τις διαστάσεις του προϊόντος
Ελαφρύ βάρος:Σημαντικά ελαφρύτερα από τα παραδοσιακά άκαμπτα PCB
Λεπτό προφίλ:Πιο λεπτό από τα σκληρά πλαίσια PCB, βελτιώνοντας την ευελιξία και τις δυνατότητες 3D συναρμολόγησης
Γρήγορη παράδοση
Υπηρεσίες υψηλής ποιότητας
Διαθέσιμη προσαρμογή OEM/ODM

Εικόνες εφαρμογής